1、英飛凌推動全球分立器件性能提升

全球半導體分立器件誕生于上世紀中期。20世紀50年代，功率二極管、功率三極管的面世并應用于工業(yè)和電力系統(tǒng);20世紀60-70年代，晶閘管等分立器件快速發(fā)展;20世紀70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來;20世紀80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式進入了電子應用時代;20世紀90年代，超結MOSFET逐步出現，打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應用需求;2008年，英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影響明顯

COVID-19疫情對全球經濟產生了巨大影響，包括半導體分立器件在內的眾多行業(yè)均受到負面影響。據Statista預測數據，2020年全球半導體分立器件出貨量約達到4630億個。

隨著病毒在世界范圍內傳播，全球供應鏈中斷，隔離期仍存在不確定性。為了遏制新冠病毒的傳播，世界各地的許多制造工廠均采取停工管制措施。例如，安森美半導體的大部分制造設施因馬來西亞、中國和菲律賓等國家的政府命令而關閉，這影響了其向客戶供應產品的能力。

根據WSTS的統(tǒng)計數據，2017-2020年，全球半導體分立器件市場規(guī)模呈現波動變化。2020年，市場規(guī)模為238.04億美元，較2019年下降0.32個百分點。據WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。

3、全球分立器件供需區(qū)域分布錯配

從全球市場供給區(qū)域分布情況來看，根據半導體行業(yè)協會(SIA)的數據，2020年，歐洲半導體分立器件廠商市場銷售額占比最大，達到42%;日本位于第二，占比25%;其次是美國，占比23%;中國和韓國的半導體分立器件廠商市場銷售額占比均為5%。

從市場需求區(qū)域分布情況來看，根據Statista的預測數據，2020年中國分立半導體在全球的市場份額預計超過36%，而2016年這一數值為33.5%，中國市場份額逐漸提升。與此同時，北美也是半導體分立器件的主要市場之一，因為該地區(qū)的大型汽車和其他行業(yè)對分立半導體的消費需求較大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供應商的總部均設在該地區(qū)。

根據Modor Intelligence的預測，2020-2025年亞太地區(qū)的半導體分立器件制造行業(yè)的市場規(guī)模增長將呈現快速增長趨勢;而西方地區(qū)像是北美地區(qū)、歐洲地區(qū)則呈現相對緩慢的增長趨勢;南美及非洲地區(qū)的市場規(guī)模增長率將是最低。

4、2026年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望超320億美元

半導體分立器件的市場驅動力是對跨電子產品和小型化的電源管理的需求日益增長。據WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。與此同時，根據Mordor Intelligence的預測數據，全球分立半導體市場規(guī)模2021-2026年復合年增長率約為4.2%。初步測算，2026年，全球半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模將超過320億美元。